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    1. 等离子清洗工艺在IC封装行业中的应用

      国内目前的IC封装 工艺主要划分为前段、中段及后段工艺,只有封装 质量好的产品才能成为终端产品,从而投入行业的 实际应用。

      前段工艺步骤为: 

      1)贴片:使用保护膜及金属框架将硅片固定; 

      2)划片:将硅片切割成为单个芯片并对芯片进 行检测,筛选检测合格的芯片; 

      3)装片:将引线框架相应位置点上银胶或者绝 缘胶,从划片贴膜上将切割好的芯片取下,并将芯 片粘接在引线框架的固定位置上; 

      4)键合:利用金线将芯片上引线孔以及框架上 的引脚连接,使芯片与外部电路导通连接; 

      5)塑封:塑封元器件的线路,保护元器件不受 外力损坏,加强元器件的物理特性; 

      6)后固化:对塑封材料进行固化,使其具有足 够的强度以满足整个封装过程。 

      引线框架是芯片的载体,是一种利用键合金丝 达到芯片内部电路的引出端与外引线的导通连接, 形成电气回路的重要结构件,起到了与外部导线相 接的桥梁作用。引线框架应用在很多的半导体集成 块上,是半导体产业中重要的基础材料。IC封装行 业工艺必须在引线框架上完成。在封装工艺中存在 的污染物是制约其发展的重要因素。 

      等离子清洗工艺是唯一无任何环境污染的干法 清洗方式。真空状态下的等离子作用能够基本去除 材料表面的无机/有机污染,提高材料的表面活性, 增加引线的键合能力,防止封装的分层。 

      等离子体清洗工艺在IC封装行业中的应用主要 在以下几个方面:

      1)点胶装片前 工件上如果存在污染物,在工件上点的银胶就 生成圆球状,大大降低与芯片的粘结性,采用等离 子清洗可以增加工件表面的亲水性,可以提高点胶 的成功率,同时还能够节省银胶使用量,降低了生 产成本。

      2)引线键合前 封装芯片在引线框架工件上粘贴后,必须要经 过高温固化。假如工件上面存在污染物,这些污染 物会导致引线与芯片及工件之间焊接效果差或黏附 性差,影响工件的键合强度。等离子体清洗工艺运 用在引线键合前,会明显提高其表面活性,从而提 高工件的键合强度及键合引线的拉力均匀性

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